本设备为高压加热ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组脱泡机。
本设备适合硬对硬贴合(CG贴合)或总成(CTP+LCD)工序后对其脱泡的工序。
可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。